本文摘要：韩国产、官、学界为了增强系统半导体的竞争力，将合力投资4645亿韩元（4．15亿美元），研发新技术和培育涉及专业人才。这笔投资主要探讨三个前景可期的领域：低功耗（lowenergy）、超强轻量（ultralight）、超高速（ultra－highspeed），以及涉及材料和制程。BusinessKorea报导，韩国产业通商资源部（MOTIE）昨天举行研讨会，座谈系统半导体制造商和产学研专家，并在会上宣告这个投资计划。

韩国产、官、学界为了增强系统半导体的竞争力，将合力投资4645亿韩元（4．15亿美元），研发新技术和培育涉及专业人才。这笔投资主要探讨三个前景可期的领域：低功耗（lowenergy）、超强轻量（ultralight）、超高速（ultra－highspeed），以及涉及材料和制程。BusinessKorea报导，韩国产业通商资源部（MOTIE）昨天举行研讨会，座谈系统半导体制造商和产学研专家，并在会上宣告这个投资计划。

韩国政府和民间企业初期将再行投放2210亿韩元，用作研发较低能源、超强轻量和超高速的半导体芯片。这当中1326亿韩元用作研发先进设备超强轻量传感器、837亿韩元投放低耗能的碳化硅（SiC）功率半导体（powersemiconductor），47亿韩元投资超高速存储器和系统统合设计技术。这项计划期望培育出1880名系统半导体研发的专家，为此将针对自动半导体芯片领域成立新的硕士课程。今年训练人才方面的投资金额大约为130亿韩元。

韩国政府和民间企业今年早已缴258韩元，以出资各半的方式，合力研发下一代半导体材料和制程所必须的基础技术。韩国政府也将希望国营和民营企业合作，推展系统半导体计划。目前当局已和三星电子、SK等公司签订三项理解备忘录（MOU）。政府也相继签订其他理解备忘录，以希望物联网平台等领域的发展。

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