本文摘要：苹果、华为和AMD完全可以说道是当前显设计型Fabless芯片企业中应用于先进设备制程最大力的三家企业，7nm皆早已沦为主力。最新消息称之为，台积电5nm的良率早已飞行高度到50％，预计最慢明年第一季度量产，初期月生产能力5万片，随后将逐步减少到7～8万片。目前透露的首批5nm消费级产品还包括苹果A14、海思麒麟1000系列等，据传9月份早已流片检验。

苹果、华为和AMD完全可以说道是当前显设计型Fabless芯片企业中应用于先进设备制程最大力的三家企业，7nm皆早已沦为主力。最新消息称之为，台积电5nm的良率早已飞行高度到50％，预计最慢明年第一季度量产，初期月生产能力5万片，随后将逐步减少到7～8万片。目前透露的首批5nm消费级产品还包括苹果A14、海思麒麟1000系列等，据传9月份早已流片检验。至于AMD，Zen4架构处理器也是5nm，亮相大概率不会转交第四代EPYC霄龙处理器，代号“Genoa（热那亚）”，最慢2021年就登场。

按照台积电官方数据，相比于7nm（第一代DUV），基于CortexA72核心的全新5nm芯片需要获取1．8倍的逻辑密度、速度增快15％，或者功耗减少30％，某种程度制程的SRAM也十分出色且面积削减。另外，归功于骁龙865的使用，台积电7nmDUV在明年春季这一传统淡季也将之后交还亮眼的成绩单。

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